歡迎訪問世林官方網站
                          招商加盟 | 合作伙伴 | 收藏我們
                          服務熱線:4000-408-840
                          0731-28612221

                          安全   可靠   環保   耐用
                           
                                熱門搜索:高溫膠 軍用膠 陶瓷膠 石材膠 燈頭膠 透明膠 快干膠 灌封膠 阻尼膠 修補膠 厭氧膠
                          中國航空航天用液態密封材料第一品牌
                          產品導航
                           高溫膠系列
                           密封膠系列
                           軍用膠系列
                           環氧膠系列
                           陶瓷膠系列
                           塑料膠系列
                           燈頭膠系列
                           快干膠系列
                           修補膠系列
                           灌封膠系列
                           阻尼膠系列
                           厭氧膠系列
                           石材、木材膠系列
                           改性環氧系列
                           涂膠工具與書籍
                           
                          您現在的位置:世林膠業首頁 - 產品中心 - SL3028灌封膠耐高溫高硬度防水絕緣電子電器不爆聚防破拆環氧灌封膠   
                            SL3028灌封膠耐高溫高硬度防水絕緣電子電器不爆聚防破拆環氧灌封膠  
                            來源:世林膠業 發布時間:2018/7/13 13:36:36 瀏覽量:  
                               
                           
                          SL3028灌封膠耐高溫高硬度防水絕緣電子電器不爆聚防破拆環氧灌封膠  
                          產品名稱: SL3028灌封膠耐高溫高硬度防水絕緣電子電器不爆聚防破拆環氧灌封膠
                          牌    號: SL3028
                          推薦級別: 5星級推薦
                          包裝說明: 700克/組
                             
                           
                          更多
                           
                          購銷合同下載 匯款資料下載 購買流程查看
                           
                               
                           

                            性 能
                            1 外觀 A組份為黑色粘稠液體,B組份為棕褐色液體   固化物:為黑色有鏡面光堅硬的固體。
                            2 密度 A  1.50-1.55,   B 0.95-0.98
                            3 粘度(mPa.s,25℃) A 30000-40000   B  100-200  ,混合后  5000-8000
                            4 活性期 (可操作時間)A∶B=6∶1(重量比),23±2℃, 70克混合物  >1h    
                            5 剪切強度45# 鋼吹砂, 80℃×2h固化     ≥6.0MPa
                            6 邵氏硬度D    80℃×2h  冷卻到室溫檢測90±5   
                                固化后的試片150℃下高溫實測  85±5 
                            7 擊穿強度KV/mm                         >25
                            8 體積電阻系數,Ω•cm                 >1.0×1016

                            用 法
                            1 需灌封的電子元件應潔凈、干燥、無油。
                            2 將A、B兩組份按重量比6∶1稱量混合均勻后即可澆注,要求高的產品可采用真空澆注的辦法進行灌封。A組份放置長時間后會有沉底、分層的現象,使用前應加熱并將其攪勻后再混合使用。
                            3 應采用下列固化條件固化:30±2℃×7d,或 60℃~65℃×4h或80℃×2h,冬季應采用中高溫固化。
                            4 灌封 由于本品室溫下固化十分緩慢,且加熱固化時也不會出現爆聚的現象,因此對于灌封深度較深的零件,尤為合適,也適合灌封大體積的物件。
                            5未固化的多余的膠可以用溶劑擦除,固化后的膠只能用機械辦法去除。
                            6 在上述條件完全固化后,可以進入下工序或進行相關的試驗。


                            用 途
                               主要用于電子、電氣產品高溫絕緣封裝,更適合灌封深度較深的零件封裝、灌封。

                           
                               
                           
                           
                           
                          關于世林 | 全部產品 | 公司新聞 | 人才招聘 | 聯系世林 | 企業郵箱 | Sitemap | 網站地圖

                          株洲世林聚合物有限公司 2000-2018 版權所有

                          地址:湖南省株洲市天元區湘蕓中路天易科技城(高鐵站南800m)E5棟1樓
                          QQ客服:很高興為您服務   旺旺客服:很高興為您服務   客服三:很高興為您服務
                          聯系電話:0731-28612221 400電話:4000-4088-40(免長途費) 傳真:0731-22570858 E-mail:sl@sljy88.com
                          湘ICP備11011483號-2     
                          青青草原精品资源站久久